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1. 技術突破與產業升級

臺積電2nm工藝晶圓漲價10%

臺積電宣布因海外建廠成本上升及資本支出壓力，2nm工藝晶圓價格將上調至3.3萬美元/片（約合人民幣23.8萬元）。此次調價或影響英偉達、AMD等頭部芯片廠商的供應鏈布局。

小米發布首款自研SoC芯片“玄戒O1”

小米于5月22日推出采用臺積電3nm工藝的旗艦芯片，集成190億晶體管，性能對標驍龍8 Gen3。該芯片將首發于小米15S Pro手機及平板7 Ultra，標志著國產手機廠商在核心SoC領域邁出關鍵一步

英偉達GB300 AI系統即將量產

英偉達宣布下一代GB300 AI系統將于第三季度推出，采用新一代NVLink Fusion互連技術，算力較前代提升顯著，進一步鞏固其在AI芯片市場的領先地位。

2. 市場動態與資本動向

半導體ETF持續吸金

國證半導體芯片指數近1年累計上漲46.52%，半導體設備ETF（561980）近10日獲超7000萬元資金凈流入，反映市場對國產替代及技術升級的長期信心。

全球半導體資本支出同比增長27%

2025年Q1半導體資本支出達歷史高位，AI驅動的先進邏輯芯片、HBM存儲及封裝技術成投資重點，中國大陸產能擴張增速居前。

3. 國產替代與行業趨勢

國產化進程加速

美國對華H20芯片出口限制倒逼國產替代深化，中信建投指出，AI與半導體技術融合將催生新增長點，本土企業通過“估值提升—國產化率提升”正向循環強化競爭力。

行業整合與挑戰并存

近期Wolfspeed、聚力成等企業因債務或產能問題陷入困境，反映行業周期性波動。機構建議關注設備材料、存儲芯片等復蘇賽道，把握并購重組機遇。

4. 企業合作與戰略布局

鴻海加碼美國封測廠

鴻海計劃投資40億美元擴建美國12英寸晶圓廠，并探索歐洲封測基地建設，強化車用芯片及衛星產業布局。

聯發科2nm芯片9月流片

聯發科首顆2nm制程芯片預計年底試產，性能提升15%，能耗降低25%，將挑戰高通、蘋果高端市場地位。