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     大宗氣體（Bulk Gas）在半導體、電子制造等領域中是用量大且對純度要求極高的基礎材料，其技術文件通常涵蓋設計規范、施工標準、檢驗方法、安全要求等內容。以下是整理的大宗氣體相關技術文件的核心要點及引用來源：

一、國家標準與行業規范

1. 《電子氣體 大宗氣體》國家標準（修訂中）

    技術指標：

• 純度要求：先進集成電路用氣體純度需達6N（99.9999%）以上，部分雜質（如O?、H?O）需控制在ppb級。

• 試驗方法：包括氣相色譜法、電化學法等，仲裁方法優先采用國家標準（如GB/T 6285測定氧含量）。

  范圍：適用于以空氣分離或工業提純制得的電子用大宗氣體（如H?、O?、N?、Ar、He），規定了技術要求、檢驗規則、試驗方法等。

  修訂背景：現行標準（2009版）已無法滿足現代半導體需求，需整合并提升純度、檢測方法等技術要求。

2. 《大宗氣體純化及輸送系統程技術規范》（GB 50724-2011）

• 系統設計：包括氣源選擇（空分裝置、液態儲罐、長管拖車）、純化器類型（觸媒吸附式、Getter式）、管道材質（不銹鋼）及布局。

• 安全要求：防火間距、泄漏監測、防爆措施（如氫氣與氧氣管道需隔離）。

二、設計與施工技術文件

1. 供氣系統設計

   純化系統：

• 純化器需匹配公用工程（如高純氫氣再生觸媒吸附式純化器）。

• 過濾器串聯設計（≥0.1μm顆粒零殘留）。

  氣源選擇：

• 氮氣：常用現場空分制氮（深冷法），經濟性優于外購液氮（用氣量>500Nm3/h時更優）。

• 氫氣：外購長管拖車或電解水制氫，需設置防爆區域。

• 氦氣：依賴進口（空氣中含量僅0.00054%），提取成本高。




1. 管道系統設計

• 材質：主系統采用316L不銹鋼，末端可選用銅管。

• 壓力試驗：氣壓試驗為設計壓力的1.15倍，嚴密性試驗需持續24小時監測壓降。

• 吹掃要求：使用高純氣體（≥99.999%）以20m/s流速清除顆粒和濕氣。

三、檢驗與質量控制

1. 檢驗規則

• 逐批檢驗：每批次需全項檢測，不合格即判廢。

• 關鍵指標：純度、水分、總烴（甲烷）、顆粒物（在線監測）。

2. 試驗方法

• 純度檢測：氣相色譜法（GB/T 8984）、光譜法（GB/T 4842）。

• 水分測定：露點法（GB/T 5832.3）。

四、安全與環保要求

1. 安全措施

• 泄漏監測：實時檢測可燃/助燃氣體（如H?、O?），配備自動報警系統。

• 個人防護：防爆服、防毒面具、氣體檢測儀。

• 應急處理：氫氣泄漏需立即切斷氣源并通風，氮氣泄漏需防窒息。

2. 環保要求

• 廢氣處理：尾氣需經催化燃燒或吸附后排放。

• 能耗優化：空分裝置需降低單位電耗（如0.23 kWh/Nm3）。

五、典型技術文件示例

1. 施工方案（參考）

• 包括氣源安裝、管道連接、工具調試及安全記錄。

2. 管理手冊（參考）

• 涵蓋供氣系統設計、純化流程、檢驗標準及應急預案。

3. 國際標準參考

• SEMI標準（如C3、C4系列）對氣體純度要求較低，國內標準需結合企業內控指標。

六、最新動態與建議

• 標準更新：2023年啟動的《電子氣體 大宗氣體》修訂計劃將整合5項舊標準，提升技術指標。

• 國產化趨勢：空分設備、純化器國產化加速，但核心部件（如分析儀）仍依賴進口。